意法半导体携手 SpaceX，星链核心芯片交付超 50 亿枚！

12 月 15 日，全球芯片与航天领域传来双重重磅消息：欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）已向 SpaceX 交付超50 亿枚射频天线芯片，专供星链（Starlink）卫星网络用户终端，且未来两年交付量有望翻倍；与此同时，SpaceX 计划于 2026 年中后期启动 IPO，目标估值 1.5 万亿美元，有望创下全球最大规模 IPO 纪录。

自 2015 年建立合作以来，意法半导体一直是星链卫星网络的核心芯片供应商。据公司高管透露，这批射频天线芯片依托BiCMOS（SiGe）技术打造，融合双极晶体管高速度、高增益特性与 CMOS 低功耗优势，能耐受太空恶劣环境，完美适配星链终端的高性能、抗辐射需求。随着星链业务覆盖全球 150 多个国家和地区、用户量突破 800 万，意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁 Remi El-Ouazzane 明确表示，用户终端需求将持续攀升，2027 年芯片交付总量有望突破100 亿枚。

在芯片技术迭代上，意法半导体同样表现亮眼。2025 年 11 月推出的STM32V8 微控制器，是业界首款 18nm 制程高性能 MCU，采用 18nm FD-SOI 工艺，集成嵌入式相变存储器（PCM），配备 4MB 非易失性存储器，搭载 Arm Cortex-M85 内核，主频高达 800MHz，为迄今性能最强的 STM32 系列产品。这款芯片已获 SpaceX 采用，部署于星链卫星激光系统，其高性能算力与大容量存储，满足了星链高速连接项目的严苛实时处理需求。

另一边，SpaceX 的 IPO 计划备受瞩目。此次 IPO 筹资额预计超 300 亿美元，将超越沙特阿美 2019 年的 290 亿美元纪录，登顶全球最大规模 IPO。财务数据显示，SpaceX 2025 年收入预计达 150 亿美元，2026 年将增至 220 亿 - 240 亿美元，收入核心来自星链卫星互联网服务，目前星链星座已由 9000 多颗低轨卫星组成，规模远超竞争对手。募集资金将部分用于太空数据中心项目，采购专用芯片推进战略落地。

商业航天热潮正催生专业芯片需求爆发，除 SpaceX 外，意法半导体还与 Eutelsat、泰雷兹等欧洲企业展开合作，布局卫星间激光通信链路等领域，持续夯实商业航天芯片供应优势。

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